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Advanced Packaging Top Die Module Engineer
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
인텔 파운드리 제조 환경에서 반도체 장비·공정 개발, 설치/검증, 유지보수, 수율 및 품질 개선을 담당하는 현장 중심의 엔지니어 채용입니다. 통계적 공정관리와 데이터 분석, 문제 해결 역량이 요구됩니다.
주요 업무
고볼륨 제조 장비와 공정을 소유·운영하며 테스트 및 측정으로 공정 제어를 확인하고, 생산성/안전/품질/원가/수율 개선을 위한 장비 운영 수정안을 제안·적용합니다. 유지보수 및 수리 실행, 공정 개발, 설치·검증, 기술 이전, 이탈 방지 시스템 개발, 불량 물질/이상 활동 감지, 램프업 시 장비 설치·전환·자격검증을 담당합니다.
자격 요건
전기/화학/기계공학, 재료과학, 물리, 광학, 화학 또는 관련 STEM 학사+2년 이상, 석사+1년 이상, 박사+6개월 이상 경력. SPC 및 데이터 분석 역량, 공정 모니터링/트러블슈팅/개선 경험, 툴 자격평가 및 장비 유지보수, 고볼륨 제조 경험 필요. 우대: 공정·장비 개발/설치/검증/최적화 경험, DOE/FMEA/MBPS 활용, 커뮤니케이션 및 리더십.
기술 스택
SPC데이터 분석DOEFMEAMBPS
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