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Wafer Level Assembly Process Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
Intel의 뉴멕시코 알버커키 현장에서 웨이퍼 레벨 어셈블리 공정 엔지니어를 채용하며, 반도체 제조 공정 최적화·시험·측정·수율 개선 및 기술 이전을 수행하는 경력직 포지션입니다.
주요 업무
고부하량 제조 장비 및 공정 최적화, 치수/결함 관리 위한 시험·측정 수행, 안전·품질·원가·생산성·수율 개선 주도, 제조 역량 개발 및 글로벌 전환 지원, 선진 공정 노드 개발 및 장비 자격 검증, 협업부서·장비 공급사와 기술 이슈 해결, excursion 예방 시스템 구현, 기술 이전 및 교육·감사 참여.
자격 요건
STEM 또는 관련 학사 이상. 제조 공정 제어/장비 엔지니어링 등 관련 경력 4년 이상(석사 3년, 박사 0년). DOE 기반 공정개선, 제조 공정 개선 및 문제해결, excursion 관리 경험, 반도체 제조 공정·장비 지식 필요. 우대: 반도체 환경의 분석계측·개발, 통계/실험설계, 공정 흐름 이해, 프로젝트 리드 경험, 협업·커뮤니케이션 역량.
기술 스택
DOE통계실험설계공정 분석 계측반도체 제조 공정장비 자격검증
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