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Advanced Packaging Metro Module Engineer

정규직(풀타임)대면근무현장운영

AI 요약

Intel의 첨단 패키징 제조를 지원하는 Module Engineer 포지션으로, 고부가가치 반도체 제조 장비·공정의 안정화, 개선, 양산 램프업, 기술이전 및 품질/수율 향상을 담당합니다.

주요 업무

고볼륨 제조 장비 및 공정 관리, 치수/결함 관리 위한 테스트·측정 수행, 장비 수정 및 유지보수, 안전·품질·원가·수율·결함 개선 활동 주도, 공급업체와 기술 이슈 해결, 공장 램프 시 장비 설치·전환·검증, 이상 발생 예방 및 불량 자재 감지 체계 개발, 글로벌 제조 사이트로 기술 이전 및 교육/감사 지원.

자격 요건

STEM 관련 학사 이상 또는 동등 학력. 학사 기준 4년 이상, 석사 기준 3년 이상, 박사 학위자는 경력 무관. 장비 모니터링, 공정 특성화, 제조 공정 개선, 반도체 장비 경험 필요. 제조 공정 변경 및 광학 특성화 경험 필요. 우대: 계측 기초, tool matching/캘리브레이션, process analytical metrology, 패키징 공정, 공정 개발, 실험설계, 프로젝트 관리, 장비 자동화 개발, 공급업체 협업 경험.

기술 스택

반도체 제조장비 모니터링공정 특성화광학 특성화계측(Metrology)Tool Matching캘리브레이션공정 개발실험설계장비 자동화
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