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Advanced Packaging Singulation Engineer

정규직(풀타임)대면근무현장운영

AI 요약

Intel의 반도체 제조 기술 고도화를 담당하는 Module Engineer 채용으로, 고부가가치 양산 장비/공정 운영·개선, 수율 향상, 유지보수, DOE 기반 공정 최적화 업무를 수행합니다. 온사이트 근무가 필수이며, 반도체 제조 및 공정 분석 경험이 요구됩니다.

주요 업무

고부하 양산 장비 및 공정을 운영·최적화하여 critical dimension과 defectivity를 관리. 장비/공정 성능 평가를 위한 테스트 및 측정 수행 후 개선안 제안·적용. 담당 장비 및 모듈의 유지보수/수리 실행 주도. 안전·생산성·비용·수율 개선을 위한 지속적 개선 활동 추진. 장비/공정 관련 excursion 예방 시스템 개발 및 적용. 교육·감사·문서화를 통해 전 세계 제조 사이트로 기술 이전 지원. 팩토리 램프 시 장비 설치·전환·퀄리피케이션 수행. DOE 등 데이터 기반 기법으로 공정 특성화 및 개선.

자격 요건

Bachelor's degree in a STEM or related field, or equivalent practical experience. 4+ years of experience with a Bachelor's degree, 3+ years with a Master's degree, or no experience required with a PhD. 반도체 계측(metrology), 공정 특성화(process characterization), 공정 개선 경험. 제조 공정 제어 개발 및 변경 적용 경험. DOE 원리 및 excursion management 지식. 반도체 singulation processing 기술 역량. 우대: 반도체 제조 환경의 process analytical metrology/process development 경험, 통계 및 실험설계 방법론 활용 능력, 공정 흐름 및 메트롤로지 이해, 프로젝트 리딩 경험.

기술 스택

DOE통계실험설계반도체 metrologyprocess characterizationexcursion management
AI 점수 10none

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