
intel
Advanced Packaging Singulation Module Engineering Manager
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
Intel의 첨단 패키징 제조 부문에서 모듈 엔지니어링 팀을 이끌며, 고부가가치 양산 전환, 공정 개선, 수율 향상, 안전·품질·효율 개선을 총괄하는 제조 엔지니어링 매니저 포지션입니다.
주요 업무
모듈 엔지니어 및 제조운영 엔지니어 팀 리딩, 일상 운영 관리(유지보수·공정 우선순위·수율 개선·효율 향상), 안전·품질·생산량·원가 개선 추진, 설비 수정 및 제조기술 개선 권고/실행, 공정·하드웨어 개발 계획 수립, 엔지니어 코칭 및 멘토링, 타 사이트 기술 이전 지원, 장기 전략 수립, 신규 툴 설치 및 자격부여, 램프업 생산 지원.
자격 요건
학사 이상(공학, 재료과학, 물리학 또는 관련 전공). 학사 기준 6년 이상, 석사 4년 이상, 박사 2년 이상 관련 경험. 제조 환경에서의 공정 특성화 및 공정 개선 경험, GMP 및 린 제조 원칙 이해 필요. 엔지니어링 팀 리딩, 첨단 패키징 싱귤레이션 공정 경험, 벤더 협업 경험, 우수한 커뮤니케이션 및 장기 전략 수립 역량 우대.
기술 스택
GMPlean manufacturingprocess characterizationprocess improvementadvanced packagingsingulation process
intel의 다른 공고
Mixed Signal IP Verification Engineer
하드웨어·임베디드정규직(풀타임)Manufacturing Technician ( 1 year contract)
하드웨어·임베디드, 현장운영기간제(계약직)Mixed Signal IP Verification Engineer
품질·테스트, 하드웨어·임베디드정규직(풀타임)High speed PHY System Architect
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Mechanical Systems and Component Architect
하드웨어·임베디드기간제(계약직)Credit Manager
경영지원정규직(풀타임)Process Integration Development Engineer - Defect Metrology
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Sr. Principal Engineer, AI Systems and Solutions
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)