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Packaging Module Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
인텔 Foundry의 첨단 반도체 패키징 기계 해석/시뮬레이션 엔지니어 채용으로, FEA 기반 열·기계 멀티피직스 해석과 실험을 통해 패키지 신뢰성 및 설계 개선을 지원하는 역할입니다.
주요 업무
첨단 반도체 패키지의 열·기계 거동을 모사하는 FEA 모델 개발 및 검증, 응력/변형/워페이지/박리/열사이클/신뢰성 위험 평가, 교차 기능 팀과 요구사항 정의 및 결과 해석, 실험 설계·수행 및 재료 특성 연구, 시뮬레이션과 실험을 결합한 엔지니어링 문제 해결.
자격 요건
기계공학, 화공, 재료과학 또는 관련 전공 박사 학위 보유자. 실리콘 신뢰성 중심의 열-기계 연구/업무 3년 이상, 유한요소해석(FEA) 도구 3년 이상, DMA/TMA 및 나노인덴테이션 등 재료 특성평가 경험 3년 이상. 실험과 시뮬레이션을 유연하게 수행할 수 있어야 함.
기술 스택
FEA유한요소해석Multiphysics SimulationPythonTCLMATLABDMATMAnano-indentation
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