< 레고와 같이 재구성 가능한 인공지능 칩 개발!...새로운 센서나 프로세서를 추가하거나 쌓는다 > 휴대전화, 스마트워치 및 웨어러블 기기 등이 새로운 모델을 위해 사용이 중단되거나 폐기될 필요가 없는 보다 지속 가능한 장치들이 탄생할 것으로 예상된다. 레고(LEGO) 브릭(Brick)과 같이 장치의 내부 칩에 최신 센서 및 프로세서로 업그레이드할 수 있게 된 것이다. 이러한 재구성 가능한 칩웨어는 전자 폐기물을 줄이면서 장치를 최신 상태로 유지할 수 있다. 美 매사추세츠 공과대학교(MIT) 전자연구소(Research Laboratory of Electronics)의 김지환 MIT 기계공학부 교수를 비롯한 강지훈, 김현석, 송민규, 최찬열 박사후 연구원 등 총 26명이 참여한 공동연구팀이 쌓을 수 있고 재구성 가능한 인공지능(AI) 칩을 위해 마치 레고와 같은 디자인으로 모듈식 비전을 향한 첫 발을 내디뎠다. 이 디자인은 칩 레이어가 광학적으로 통신할 수 있도록 하는 발광 다이오드(LED)와 함께 감지 및 처리 요소의 교대 레이어로 구성된다. 기존 모듈식 칩 설계는 기존 배선을 사용하여 레이어 간에 신호를 전달한다. 이러한 복잡한 연결은 절단 및 재배선이 불가능하지는 않더라도 어렵기 때문에 스택 가능한 설계를 재구성할 수 없다. 연구팀은 설계에서 물리적 와이어가 아닌 빛을 사용하여 칩을 통해 정보를 전송한다. 따라서 칩은 새로운 센서나 업데이트된 프로세서를 추가하기 위해 교체하거나 쌓을 수 있는 레이어로 재구성될 수 있는 것이다. 강지훈 MIT 박사후 연구원은 “빛, 압력, 냄새 등 원하는 만큼 컴퓨팅 레이어와 센서를 추가할 수 있습니다”라며, “레이어 조합에 따라 무한한 확장성을 갖기 때문에 이것을 레고와 같은 재구성 가능한 AI 칩이라고 부릅니다”라고 설명했다. 특히, 연구팀은 슈퍼컴퓨터나 클라우드 기반 컴퓨팅과 같은 중앙 또는 분산 리소스와 독립적으로 작동하는 자급식 센서 및 기타 전자 장치인 엣지 컴퓨팅 디바이스에 이 설계를 적용하기를 기대한다고 밝혔다. 세부 내용은 하기 링크 참고 플리즈~ 출처 : 인공지능신문(http://www.aitimes.kr)