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Advanced Packaging Materials Supply Chain Engineer
정규직(풀타임)대면근무비즈니스/스타트업PM/PO/기획
AI 요약
Intel의 Tokyo 소재 Supply Chain Engineer 채용 공고입니다. 반도체 패키지 및 조립 재료 공급망 전략 수립·실행, 공급업체 준비성 검증, 리스크 완화, 품질·비용·가용성 향상 활동을 수행하며 SPC, FMEA, 공급업체 감사 등 공급망·품질 개선을 주도하는 역할입니다. 학사/석사 관련 전공과 반도체 재료·패키지 분야 경력이 요구되며 영어와 일본어 비즈니스 수준 의사소통이 필요합니다. 온사이트 근무(일본 시프트), 정규직(Experienced Hire) 포지션입니다.
주요 업무
기술개발(TD) 및 패키지 설계팀과 협력한 기술 소싱 지원, HVM을 위한 공장 모듈팀과의 재료 관련 문제 해결, 재료·공정 전반의 공급망 리스크 분석 및 대체 소싱 전략 수립, 공급업체 변경관리, 공급업체 비용구조 분석 및 가치공학 기회 발굴, 공급업체 제조공정 이해를 통한 준비성·확장성 지원, 공급업체와의 FMEA 주도 및 품질 사고 관리, SPC 적용, 공급업체 품질시스템 평가·감사 및 지속적 개선, 램프 준비성 리스크 평가·완화, KPI 설정 및 공급업체 성과관리, 시장·산업 정보 수집·분석, 공급업체 선정·온보딩, 지식재산 관리 및 공급업체와의 협업, 공급망 문제 해결 주도.
자격 요건
학사 또는 석사(재료공학, 화학, 화학공학 또는 관련 전공). 학사 기준 반도체 조립 재료(또는 관련) 산업 경력 6년 이상, 석사 기준 4년 이상. 영어 및 일본어 비즈니스 수준(업무 토론 가능), 바람직하게는 양언어로 심도 있는 엔지니어링 논의 가능. 우대: 반도체 패키징 공정 및 재료(웨이퍼 레벨 패키징 포함) 이해, 공급업체 제조운영·품질보증·리스크 완화 경험, SPC·DOE 적용 경험, 데이터 분석·근본원인분석·비즈니스 인텔리전스 도구 활용 능력, 분석적 문제해결 능력 및 교차기능 협업 리더십.
기술 스택
Statistical Process Control (SPC)Design of Experiments (DOE)FMEA (Failure Mode and Effects Analysis)Root Cause AnalysisSupplier Audit공급망 리스크 관리비용분석/Value Engineering데이터 분석Business Intelligence 도구반도체 패키징 공정 및 재료 지식웨이퍼 레벨 패키징 이해영어(비즈니스)일본어(비즈니스)
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