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Senior Member of Technical Staff (CMP) Engineer

정규직(풀타임)대면혼합근무하드웨어·임베디드

AI 요약

Intel Foundry의 Manufacturing Development Customer Engineering(MDCE) 조직에서 CMP(화학기계적평탄화) 공정 개발과 양산 이행을 주도할 시니어 엔지니어 채용. 다중 첨단 노드(18A, Intel 3, Intel 12nm)에서 CMP 공정 설계·최적화, 크로스-노드 표준화, 수율 문제 해결, 고객·설비·소모품 공급사 협업 및 기술이전 업무를 담당. 석사 이상 학위 및 반도체 공정/공정개발 경력(7년 이상), CMP 직접 개발 경험(4년 이상) 요구. 현장 중심의 하이브리드 근무(대면 협업 필수).

주요 업무

• CMP 공정 개발 및 최적화: 개념부터 HVM(대량생산) 적용까지 전 노드 주도 • 크로스-노드 표준화: 기술 포트폴리오 전반의 표준화 및 모범 사례 도입 • 문제 해결: 데이터 기반의 구조화된 문제해결로 CMP 관련 복합 수율/제조 이슈 해결 • 고객 중심 실행: 고객 요구·비즈니스 목표에 맞춘 기술 전략 정렬 및 적시 전달 • 기술이전: 개발팀과 제조팀 간 기술 이전(transfer) 촉진 • 지속 개선: 공정 능력, 수율, 제조 효율성 개선 이니셔티브 추진 • 협업: 통합, 디바이스, 수율, 팩토리, 품질, 고객 엔지니어링팀 및 장비/소모품 공급사와 협업 • 멘토링: 주니어 엔지니어 멘토링 및 기술 지도

자격 요건

최소요건: 화학공학, 재료공학, 전기공학, 기계공학, 물리학 등 관련 석사 학위 보유; 반도체 제조/공정 또는 기술개발 경력 7년 이상; CMP 공정 개발 직접 경험 4년 이상(공정 튜닝 및 특성화 포함); AMAT, Ebara 등 주요 CMP 장비 플랫폼 경험; 슬러리·패드·컨디셔닝 디스크·필터·세척 화학물질 등 CMP 소모품 경험; 파운드리 경험 우대. 우대사항: 관련 박사 학위; 서브-10nm(특히 GAA) 기술 노드 경험 및 HVM 전환 실적; 교차 기능적 리더십 경험(수율 개선 태스크포스 등); CMP 통합(증착, 리소그래피, 식각, 클린) 및 CMP 관련 계측(두께, 형상, 결함, 거칠기, 입자)·공정 제어 이해.

기술 스택

CMP(화학기계적 평탄화)AMATEbara슬러리패드컨디셔닝 디스크필터세척 화학물질CMP 계측(두께, 형상, 결함, 거칠기, 입자)공정 제어GAA(게이트 올 어라운드)반도체 공정 개발HVM(대량생산) 전환
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