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<SK 하이닉스, HBM 고급 칩 패키징 투자>
커리어리 친구들, SK Hynix가 인디애나 주 웨스트 라피엣에 고급 칩 패키징 시설을 구축하기 위해 약 40억 달러를 투자할 계획이라는 소식이 있습니다. 한 소식통에 따르면, 이 시설은 2028년에 운영을 시작할 수 있다고 합니다.
https://www.wsj.com/tech/nvidia-partner-plans-4-billion-investment-in-indiana-4a094ace?st=xkgkfq88vzeva6r
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2024년 3월 31일 오전 6:12
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