5000만원짜린데 품절 대란..."무슨 짓을 해서라도 구하고 싶다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] : 네이트 뉴스
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제가 아는 업체도 주문한지 6개월이 지났는데, 아직도 공급을 못받고 있는 엔비디아 H100.
예전 메인프레임이후로 이런 H/W 부품에 줄서기(?) 보는것도 오랜만인거 같습니다.-.-
상황
"지금 주문하면 1년 뒤에나 받을 수 있다."
주문 고객이나 수량에 따라 딜리버리 기간은 다소 차이가 있는거 같습니다. 대량으로 주문시에는 3개월내에도 딜리버리가 된 사례를 보았습니다. ^^
왜 엔비디아의 GPU/H100인가?
병렬처리 방식의 GPU는 대량의 데이터를 빠르게 학습하고 연산할 수 있기에
CPU 코어에 비해 ALU가 많고, 수많은 ALU가 동일한 명령어로 대량의 데이터를 처리
엔비디아의 GPU는 명령어를 여러 스레드에서 대량의 데이터를 처리하는 방식인 ‘SIMT(Single Instruction, Multiple Thred)’ 사용
SM이 144개를 가지고 있는 H100의 FP16 연산 FLOPs는 무려 3,958teraFLOPs
대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지
품절 대란/ 공급부족 현상 이유는?
AI 가속기 생산 관련 글로벌 분업구조 문제
CPU칩 설계 = 엔비디어
GPU칩 생산(반도체 수탁생산) = TSMC
인터포저 공정 = TSMC -- 병목
HBM3(4세대 HBM) 생산 = SK하이닉스 -- 병목
** HBM: AI 가속기의 핵심 부품. D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 제품으로 데이터를 저장하고 GPU에 보내고 받는 역할
병목 구간
SK하이닉스에서 HBM생산을 고객사 주문을 100% 소화하지 못하고 있는 상태
인터포저 공정을 위한 TSMC의 2.5D 패키징은 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'라고 부르는데, 생산 능력(캐파)가 수요 대비 부족한 상황
해결 방법 또는 대안은?
엔비디아가 다른 HBM 공급사와 2.5D패키징이 가능한 기업을 찾는 것 -> 삼성전자(?)
AI 가속기 수요기업들이 엔비디아의 대체 기업의 AI 칩을 사용하는 것 -> AMD와 인텔(가우디)
GPU가 아닌 CPU
추가 검토 사항
엔비디아의 SW '쿠다(CUDA)' 생태계에 익숙한 기업 개발자들
*** 참고] AI 전성시대, CPU 아닌 GPU가 주목받는 이유(https://yozm.wishket.com/magazine/detail/2294/)
>> 보다 쉽게 이해하실려면 원문들 참고해주세요~^
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2023년 11월 13일 오전 9:40
'UT’라는 표현으로 테스트를 전부 표기하는 경우가 많은데, 두 가지를 구분해서 써야 합니다.
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