<엔비디아, 차세대 AI GPU 플랫폼 ‘블랙웰’ 공개>

커리어리 친구들, 오늘 제 페북 탐라에 엔비디아 GTC 현장 소식이 풍부하게 전해지고 있네요! 지난번 B200 소식에 이어 공식적으로 ‘블랙웰’에 대해 발표를 했네요! 저희 HPE에서도 이 스펙을 지원하는 제품을 곧 출시할 예정입니다!

참고로 바쁜신 분들을 위해, ‘블랙웰’ 스펙에 대해 정리하자면 다음과 같습니다.

“블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 다이 두 개는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고 받으며 하나의 칩처럼 작동한다.

최대 576개의 GPU 사이에서 양방향으로 초당 1.8TB 데이터를 주고 받는 연결 통로인 5세대 NV링크, 장시간 구동되는 데이터센터 환경에서 GPU와 메모리 신뢰성을 검증하는 AI 기반 RAS 엔진, 민감한 데이터를 암호화하고 신뢰성을 보장하는 시큐어 AI 등이 내장됐다.

블랙웰 두 개와 그레이스(Grace) CPU 한 개로 GB200이 구성된다. 이를 36개 모은 GB200 NVL72는 초당 1.4엑사플롭스 AI 연산이 가능하며 HBM3e 메모리를 30TB 내장한다. 엔비디아는 H100 36개로 구성된 기존 시스템 대비 LLM(거대언어모델) 처리 속도를 최대 30배 향상했다고 밝혔다.“

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240319070508